所谓灌封就是将液态胶（jiāo）状物用机械或手工方式灌入装有电子元（yuán）件、线路的器件内，在常温或加热条件（jiàn）下，这些胶（jiāo）状物固化成为性能优异（yì）的（de）热固性高分（fèn）子弹性体（tǐ）的过程，起到防（fáng）水、防潮、防尘、绝缘、导热（rè）、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。这（zhè）些用于电子元器（qì）件（jiàn）及（jí）线路灌（guàn）封的胶状物，称为电子灌封胶。

　　按照化学（xué）成分分（fèn）类，当前（qián）主流的电子灌封胶，主要有（yǒu）环氧树脂电子灌（guàn）封胶、聚氨酯电子灌封胶（jiāo）以及硅橡胶电子灌（guàn）封胶。这三类电子（zǐ）灌封胶出现时间不同，产（chǎn）品价格、产品性能方面也有较大差异，在此主要（yào）介绍硅（guī）橡胶电子灌封胶的（de）优势与特性（xìng）。

　　由于电子产品的功能越来越多，构成越来越复杂，但是却要向轻薄化的（de）发向（xiàng）发展，这就要（yào）求电子产品的（de）电子元器件及线路要尽可能地高度集成（chéng）化、微型化、轻量化，同时由（yóu）于电（diàn）子产品需要处理的（de）程（chéng）序多、运行速率快，因此散发的（de）热量也多（duō），这（zhè）就（jiù）对电子产品（pǐn）各（gè）组成（chéng）部（bù）分的导（dǎo）热及阻（zǔ）燃性能提出了（le）更高的要求。

　　在这种背景下，电子元件封装用（yòng）的电子灌封胶，就必须要具备优异的阻燃、导热性能。有机硅电子灌封胶具（jù）有优异的耐高低温性、耐候性以及电（diàn）绝缘性，因此在电子元器（qì）件的封装领域具有非（fēi）常（cháng）广（guǎng）泛的用途。

　　就组成而言，电子灌封胶（jiāo）主要包含两大部分，其一是（shì）有机硅橡胶制品主体，其（qí）二是功能性填料。硅（guī）橡胶主体构成电（diàn）子灌封胶的（de）框（kuàng）架，是电子灌封胶的主要组成部（bù）分。功能性填料赋（fù）予电子灌封（fēng）胶特殊的性能，如导热、导电、导磁、阻燃等，在导热（rè）阻燃电子灌封胶中（zhōng），主要添（tiān）加阻燃、导热（rè）填料。

　　根据硅橡胶制品的反（fǎn）应机理不同，电子灌封胶主要分为缩合型电子灌封（fēng）胶和加（jiā）成型电子灌封胶。

　　◆硅（guī）橡胶电子灌封胶的组成（chéng）及（jí）特（tè）点：

　　缩（suō）合型有机硅电子（zǐ）灌（guàn）封（fēng）胶，以107硅橡胶（α，ω－二羟基聚二甲基硅（guī）氧烷）为主体，以甲基三甲氧基硅烷、二甲基二乙氧（yǎng）基硅烷、γ-氨丙基三乙氧基硅烷、正硅酸乙酯等硅烷偶联剂为（wéi）交（jiāo）联剂，以二（èr）月桂（guì）酸二丁基锡为催化剂（jì）制成。

　　特点：固化过程中会产生挥发性低分子物质，固化后（hòu）有较明显收缩率。

　　加成型（xíng）有机硅电子灌封胶，以乙烯基硅油为主体，含氢（qīng）硅油（yóu）为交联剂，Karstedt试剂为催化剂，搭配增粘剂以及抑制剂等成分制成。

　　特点：固化过程没有小分子物（wù）质产生，收缩率（lǜ）小。

　　◆功能性填（tián）料的（de）类型及特点：

　　阻（zǔ）燃、导热填（tián）料（liào）：具有导热、阻燃功能的有机硅电子灌封胶，目前常用的功能性填料主要是导热填料以及阻燃（rán）填料。常用的导热、阻燃填料种（zhǒng）类众多，目前主流的导热填料是氧化铝，阻燃填料是氢（qīng）氧化镁。

　　特（tè）点：这些填料导热、阻燃性能优异（yì），同时粒径小，容易在有机（jī）硅体系中（zhōng）均匀分散。

　　导热、阻燃型有机硅电子灌（guàn）封（fēng）胶的制备，惯（guàn）常的做法是制成A、B两组分，使用时用高速分散机（jī）将（jiāng）一定比例（lì）的A、B两组分充分混合（hé），经脱泡（pào）处理后用于电子元器件的灌封，然后在常温或者加热的条件下固化。

　　◆有（yǒu）机硅电子灌封胶制备方法：

　　两组分缩合型有机硅电子灌封（fēng）胶，一般是在真空捏合机内，将一定比例的107硅橡胶、氧化铝、氢氧化（huà）镁等功能性填料在一定温度下混合一段时间（jiān），然后加入一定量（liàng）的乙烯基硅油调整粘度，用高速（sù）剪切分散机搅拌一定时间，制成A组分，将剩（shèng）余的交联剂、催化剂等组分（fèn）按照一定的量搅拌均匀，制成B组分。

　　两（liǎng）组分加成（chéng）型有机硅电（diàn）子灌封胶，是在真空捏合机内，将一定量（liàng）的乙烯基硅（guī）油（yóu）、铂催化剂、功能性填料充分混合制成A组分，将乙烯基硅油、含（hán）氢硅油、功能性填料、抑制剂及增粘剂在（zài）真空捏合机内混合均（jun1）匀制成B组分。

　　当前，在电子灌封胶（jiāo）领域，硅（guī）橡胶电子灌封（fēng）胶占有（yǒu）很（hěn）大的市场份额，道康宁（níng）、瓦克、迈图、信越以及中国（guó）蓝星（埃肯集团）等（děng）国际巨头均拥有此类型的核心产品，国内很多中小型硅橡胶厂家也有生产，但是市场占有率较（jiào）小，尤其是在较高端的（de）电子产品中，主要还是（shì）以国外厂商的硅胶产品为主。

　　希望国产硅橡（xiàng）胶厂家能（néng）够在技术上不断进步，迎头（tóu）赶（gǎn）上，持续扩大国（guó）产产品（pǐn）在有机硅电子（zǐ）灌封胶市场的（de）占有率，提升国产产品的竞争力（lì）及（jí）影响力。