矽橡膠片材是目前電子（zǐ）行業使（shǐ）用為數較多的一類產品，它主要用於傳感導熱（rè），是專門為利用縫隙（xì）傳遞熱量而選擇的最佳材料之一，在使用（yòng）過程中它不僅能夠取（qǔ）到填充縫（féng）隙，貫通發熱部位與散熱部位的通道，還能有效的提神傳熱係統的效率以及穩定性，並且采用矽膠材（cái）料尅取到一定的絕緣，減震（zhèn），密封以及防護等（děng）作用，能夠滿足各種中小型電子設備有良好的導熱係統，是目前比較（jiào）傳統的一類導熱填充材料。

　　然而在實際使用過程當中，也不同的產品（pǐn）質量問題（tí）出現，其中比較常（cháng）見的（de）則（zé）是（shì）導熱傳感失效以及產品（pǐn）出現（xiàn）老化壽（shòu）命下降問題，而在這些（xiē）問題當中老化壽命的問題占據主要因素，那麽導熱矽膠（jiāo）片材都有哪些影（yǐng）響使（shǐ）用（yòng）壽命的現象呢？

　　一、導熱墊片的“老化變（biàn）硬”指什麽？

　　有機矽導熱墊片在（zài）使用過程中，由於長期處於高溫（wēn）環境下，硬度會出現增長的現象，這將嚴重（chóng）影響墊片的使用效果和使用壽命（mìng），同時對電子電器（qì）設備也會造成損壞。

　　因而使用者會對產品做一個老化測（cè）試，不同的廠家、不同應用會（huì）有不同的標準，常見的有150℃烘烤72小時，來對烘烤（kǎo）前後的硬度（dù）作（zuò）對（duì）比。

　　二、導熱墊片後期變硬有什麽危害？

　　由於（yú）此類導熱材料多用於精密複（fù）雜的電（diàn）子電氣產品，一（yī）旦出現此類問題，常見的危害如下：

　　1、墊片變硬後，不僅不方便施工，還（hái）會使貼合度下（xià）降，嚴（yán）重增加熱阻（zǔ），散熱效果下降（jiàng）。

　　2、施工後變硬，墊片自身容易開裂（liè）、甚至粉化，墊片壽命變（biàn）短，同時嚴重降低散熱效果。

　　3、後（hòu）期變（biàn）硬還會出現墊片和（hé）被保護元器件分離，致使元器件直（zhí）接裸露，這樣容易引起產品短路或熱氧化、生鏽等（děng），影響元器件壽命。

　　三、什麽因素引起的後（hòu）期變硬？

　　有機矽導熱墊片是複（fù）合材料，由（yóu）提供高彈性（xìng）的加成（chéng）型有機矽彈性體和提供導熱性能的導熱填料兩部（bù）分混合製備而成。所（suǒ）以影響因素主要（yào）有以下幾點：

　　1、交聯劑過量太多（這個因（yīn）數最大（dà），也最容易出問題）

　　一般來講含氫矽油的添加時，含氫與乙烯基摩爾比需控製在（1.2-1.8）： 1，這裏（lǐ）的（de）含氫（qīng）包括側氫和端氫矽油。很多人誤認為端氫多加一點，強度會高一點，硬度會降低，所以會過（guò）量的加（jiā）入端氫（qīng）矽油，結果就是膠體回彈性下降，表麵粘（zhān）性（xìng）下降，老化後（hòu）硬度上升很快。

　　2、含氫矽油中的（de）揮發分一般（bān）比較高，高的甚（shèn）至會達到12%左右，這些揮（huī）發分中一部分是環（huán）矽氧烷單體（DMC），還有一部分是含氫小分子（zǐ）單體（直鏈或（huò）環狀），這些（xiē）含氫（qīng）小分子的特性是中低溫時活性不高，高溫時會緩慢反應，從而引發的（de）現象（xiàng）就（jiù）是後期或（huò）老化後硬度變大。

　　3、乙烯基矽油和含氫矽油中揮（huī）發分偏高時（shí），在老化過程中這些小分子會跑出，相當於體係（xì）油的量降低，這不僅會引起墊片（piàn）變硬，同時還會使導熱率下降。揮發後墊片（piàn）接（jiē）觸界麵（miàn）還會變幹，表（biǎo）麵粘性下降。

　　4、粉料因素，原材料當（dāng）中所添加的化合（hé）助（zhù）劑不同，每種粉料的（de）質量與（yǔ）提煉標準方法都不同，所以導致矽橡膠（jiāo）墊片出現質（zhì）量問題的因素也占據其中之一。

　　四、如何解決這個問題？

　　1、控製好氫（qīng）和乙烯（xī）基摩爾比（bǐ）

　　計算好（hǎo）氫（qīng）和乙烯基摩爾比，控製在（1.2-1.8） : 1，端氫矽油添加量不宜過高，一般相對於（yú）乙烯基低於0.9。這樣既能保證硬度穩定，還能保持產品回（huí）彈性。